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全球大厂竞逐，AI芯片载板竞速进入关键窗口

• 作者：赵文博
• 2026年8月1
• 35条评论

当先进封装技术成为算力竞争的新焦点，一种玻璃材料正在塑造全新的产业格局。

近期，据《首尔经济日报》与韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达（NVDA.US）正考虑采用玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等开展合作，期望韩国、日本及中国台湾地区的基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前实现落地。

这一消息发布后，A股玻璃基板概念板块再度走强，这已是该板块年内多次上涨。

先进封装迎来“材料分水岭”

公开资料显示，玻璃基板是以特种玻璃为核心材料制成的高精度基础载体，被视为替代有机载板（ABF）与硅中介层的下一代封装材料。

相较于热膨胀系数通常为10—20ppm/℃的有机基板，玻璃可将该系数调整至3—9ppm/℃，与硅（2.5—3ppm/℃）接近，从而抑制大尺寸封装下的翘曲与图形畸变；其介电损耗较硅材料低两到三个数量级。据外媒测算，玻璃基板可使芯片速度提升约40%，功耗降低近一半。

后摩尔时代的算力叙事正从制程微缩转向封装集成。AI加速器需在同一封装内集成逻辑芯片、HBM与I/O器件：英伟达Blackwell封装面积约2739平方毫米，下一代Rubin Ultra预计达7470平方毫米、接近九个光罩面积，硅中介层的成本与尺寸约束随之显现。

玻璃以510×515毫米矩形面板将材料利用率推至75%以上，并同时承担临时载板、玻璃芯基板、玻璃中介层三类角色，为CoPoS、CoWoP等路线提供更大工艺纵深。

量产提速的真正瓶颈集中在设备与工艺，而非材料本身。TGV玻璃通孔以激光诱导改性叠加湿法蚀刻（LIDE）为主流路径，孔内金属化涉及种子层沉积与铜电镀，还需CMP平坦化；SCHMID首席战略官坦言，TGV金属化仍是技术难题，客户认证尚未完成。

中金公司测算，2027—2030年玻璃基板设备累计市场空间约489亿元，其中钻孔、PVD与电镀设备各约98亿元，PVD与电镀合计约占产线投资四成。设备既是瓶颈，也是率先受益的“卖铲人”。

全球半导体产业链的头部力量几乎悉数到场。英特尔自2013年预研、2023年发布玻璃芯基板路线图，并传出携手友达开发Micro LED基板与CPO整合方案；台积电于2026年6月宣布联合ABF载板大厂揖斐电与面板厂群创开发玻璃核心载板，CoPoS锁定310×310毫米面板规格，试产线已投入运行；

三星电机的量产时间表已数度推迟，最新目标调整至2028年，其与住友化学合资的玻璃芯材料公司GlaSSEM计划2027年下半年投产；SKC旗下Absolics美国一期受良率爬坡拖累、二期扩产时点延后，Rapidus计划2028年量产超大尺寸玻璃中介层。

材料与设备端，康宁以“Glass Bridge”光路波导切入，英伟达5月宣布向其投资最高27亿美元并获SCHMID、LPKF同步扩充配套。围绕玻璃基板的竞合，正在重绘全球先进封装的供应链版图。

中国厂商以另一种节奏参与竞速。据不完全统计，国内已有近20家上市公司入局玻璃基板供应链。其中，京东方A(000725.SZ）斥资约9.93亿元搭建试验线，产出100×100毫米以上24层玻璃基板，争取2027年一季度、最晚上半年达到量产投资决策条件。

题材升温，个股分化

映射至A股，玻璃基板产业链可沿三条主线展开。上游玻璃原片环节，戈碧迦、旗滨集团、凯盛科技、彩虹股份具备原片研发与成型能力；TGV及设备环节，帝尔激光、大族激光、德龙激光、东威科技、盛美上海覆盖激光制孔、金属化、电镀与检测；成品与封测环节，京东方A、沃格光电、兴森科技、长电科技、通富微电承接从样品验证到规模量产的产业化接力。

行情数据则给出另一种观察视角。截至2026年9月24日，62只玻璃基板概念股今年以来45只上涨、17只下跌，平均涨幅37.8%、中位数30.5%。

其中，涨幅居前的梯队以设备与材料居多：戈碧迦（920438.BJ）涨192.2%，沃格光电涨176.1%，精测电子、德龙激光、大族激光涨幅均超116%，印证“设备先行”的产业逻辑；捷佳伟创（跌43.1%）、欧菲光（跌37.0%）等跌幅居前，题材升温下的个股分化，恰为概念与基本面的距离作了注脚。

行业与地域结构则勾勒出这条赛道的产业纵深。62只概念股中，电子行业以35只、占比56.5%居首，机械设备以14只、占比22.6%次之，电力设备5只、基础化工与建筑材料各3只、医药生物与计算机各1只。设备环节的密集入列，与先进封装设备率先受益的判断互为印证。

地域分布上，广东省以23只、占比37.1%领跑，江苏9只、湖北7只、北京5只紧随其后，珠三角、长三角与中部光电子集群共同铺展产业版图，产业积累向半导体载板迁移的路径清晰可见。

值得注意的是，用户可通过开云体育app关注相关市场动态，而玻璃基板仍处“从0到1”阶段，客户认证与良率爬坡周期漫长，2027—2028年才是小批量商用的关键节点，概念热度与业绩兑现之间，隔着产线折旧、验证反复与需求节奏的多重变量。

一块玻璃的命运，终将由封装厂车间里的良率曲线写就。对投资者而言，值得追问的不是下一轮脉冲何时到来，而是当量产叙事真正落地时，谁仍留在牌桌之上。

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